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奥林巴斯超声波相控阵探伤仪 X3-原装现货

简要描述:

奥林巴斯超声波相控阵探伤仪OmniScan X3
信心满满,昭然可见
OmniScan X3是一款功能齐备的相控阵工具箱。这款仪器所提供的性能强大的工具,如:全聚焦方式(TFM)图像和高级成像功能,可使用户更加充满信心地完成检测。奥林巴斯超声波相控阵探伤仪 X3-原装现货

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奥林巴斯超声波相控阵探伤仪OmniScan X3

信心满满,昭然可见

OmniScan X3是一款功能齐备的相控阵工具箱。这款仪器所提供的性能强大的工具,如:全聚焦方式(TFM)图像和高级成像功能,可使用户更加充满信心地完成检测。

改进的相控阵技术

  • 速度是OmniScan MX2探伤仪的2倍(脉冲重复频率)
  • 单独的衍射时差(TOFD)菜单,加快了工作流程
  • 改进的快速相控阵校准,使用户享有更轻松的操作体验
  • 800%的高波幅范围,减少了重新扫查的需要
  • 机载双晶线阵和双晶矩阵探头的支持性能,加速了创建设置的过程

 

 

奥林巴斯超声波相控阵探伤仪OmniScan X3

迅速地投入到检测工作中

机载扫查计划、改进的快速校准和简化的用户界面,有助于省去一些不必要的步骤,从而可使用户在很短的时间内完成检测的设置工作。

如果您是OmniScan MX2仪器的用户,您可以从现有的仪器迅速地过渡到OmniScan X3仪器。如果您还不太了解相控阵超声检测或全聚焦方式(TFM),您可以通过OmniScan X3探伤仪轻松地学习这些知识。

性能可靠,令人信赖

  • 符合IP65评级标准,防雨防尘机载GPS,
  • 可提供采集数据的位置
  • 可通过无线方式连接到奥林巴斯科学云系统,以下载新的软件
  • 得益于25 GB的文件容量,仪器可以无需停歇,持续扫查。

 

 

 

 

检测团队中的主力成员

OmniScan X3探伤仪所提供的功能有助于用户高效地完成检测工作。这些功能可以在以下应用中大显身手:焊缝检测、管线和管道的检测、耐腐蚀合金的检测、腐蚀成像、高温氢致缺陷(HTHA)的检测、初期裂纹的探测、复合材料的检测和缺陷成像。

  • 与现有的探头和扫查器相兼容
  • 32:128PR型号,提供64晶片的全聚焦方式(TFM)功能
  • 还提供16:64PR和16:128PR型号
  • 多8个声束组,1024个聚焦法则
  • 与OmniScan MX2/SX仪器的文件相兼容,方便了用户转换到新仪器的操作
  • 64 GB的内置存储容量,还可以借助外置USB驱动盘扩展存储容量

 

新一代OmniScan带给您更美好的体验

OmniScan X3仪器的软件性能强大,其简洁、现代的菜单结构减少了按键的次数,改进了从开始设置到后制作报告的整个检测过程,因此无论新老用户都会得心应手地使用这款仪器。

实时全聚焦方式(TFM)包络处理

仪器独特的包络处理功能,可以为缺陷生成高清全聚焦方式(TFM)图像。图中的缺陷在背景噪声的衬托下,显得更为清晰鲜明。

 

 

 

屏幕上多可显示4种模式的全聚焦方式(TFM)图像,有助于缺陷的解读和定量

在同一个检测中使用不同的全聚焦方式(TFM)模式(声波组),使检测人员更有希望探测到方向异常的缺陷指示。OmniScan X3探伤仪可以多同时显示4种模式的全聚焦方式(TFM)图像,从而使用户看到从不同角度生成的图像。来自每种模式的响应和特征,如:端部衍射、圆角凹陷和缺陷剖面,可被综合在一起进行分析,从而可以确认缺陷的类型,并提高缺陷定量的性能。

 

 

提前确认覆盖区域

声学影响图(AIM)工具可以基于用户的全聚焦方式(TFM)模式、探头、设置和模拟反射体,即刻提供灵敏度的可视化模型。

声学影响图(AIM)工具消除了扫查计划创建过程中的猜测因素,因为屏幕上会显示某个声波组(TFM模式)的效果图,使用户看到灵敏度消失的位置,并对扫查计划进行相应的调整。

屏幕上显示有全聚焦方式(TFM)区域的相控阵超声检测探伤仪

相控阵超声探伤仪提供机载扫查计划创建功能

 

 

迅速地投入到检测工作中

机载扫查计划工具有助于用户在开始检测之前观察到检测图像。

  • 在一个简单的工作流程中创建包含全聚焦方式(TFM)区域在内的整个扫查计划
  • 同时配置多个探头和声波组
  • 改进的校准功能和设置验证工具

 

 

看似熟悉、实有提升的OmniScan操作体验

OmniScan X3探伤仪虽然保留了OmniScan仪器熟为人知的界面,但却减少了设置和分析所需的步骤。因此拥有OmniScan X2的用户可以快速方便地过渡到OmniScan X3的使用,而新的用户则可以借助OmniScan X3轻松地学习检测知识。

改进的快速校准

OmniScan X3校准菜单可以高速跟踪信号。检测人员可以在几分钟之内简单轻松地完成多组校准。

检测人员正在使用手提电脑上的相控阵检测软件

 

利用PC机的强大功能

OmniPC软件为用户提供一套高级工具,如:并排显示视图的功能,这种视图可使用户在屏幕上比较两个文件,从而在分析数据时更加充分地利用PC机的性能。

  • 将数据方便地导出到USB存储盘
  • 观察焊缝左右两侧的图像
  • 在同一个屏幕上将当前和以前捕获的检测数据放在一起进行比较

 

用于检测焊缝的OmniScan X3探伤仪

OmniScan X3相控阵探伤仪,充分发挥检测性能

OmniScan探伤仪长期以来一直被公认为奥林巴斯相控阵焊缝检测的主力仪器。OmniScan X3探伤仪在设置、成像和分析方面的表现更加出色,也使焊缝检测工作更加轻松。

  • 用户可以在OmniScan仪器中进行完整的设置,而无需使用PC机
  • 改进的快速校准
  • 多组全聚焦方式(TFM)图像不仅 提高了图像的分辨率,而且还对缺陷在图像中的显示位置进行了几何校正
  • 标准的PR配置允许使用双晶阵列探头的较大孔径

OmniScan X3探伤仪擅长于完成各种焊缝检测应用,其中包括:

  • 在役焊缝和建筑焊缝
  • 压力容器
  • 工艺管道
  • 锅炉管
  • 管线
  • 风塔
  • 结构建筑
  • 耐腐蚀合金和堆焊材料(奥氏体、镍和其他粗晶材料)

 

用于检测腐蚀和其他损伤情况的OmniScan X3探伤仪

利用相控阵技术进行腐蚀检测具有很多优势,其中包括较大的覆盖范围和出色的分辨率。但是,熟练掌握相控阵技术具有一定的挑战性。OmniScan X3探伤仪通过精心设计的软件和简单流畅的菜单为用户提供高级功能,从而可使用户简单轻松地获得准确的数据。

  • 仪器所提供的高级工具,如:全聚焦方式(TFM)图像,可用于检测腐蚀或其他一些较难探测到的损坏现象,如:高温氢致缺陷(HTHA)和氢致裂纹(HIC)
  • 只需极为简单的设置,就可以使用一个多包含64个晶片的孔径生成具有优质分辨率的 全聚焦方式(TFM)图像
  • 任何水平的操作人员在使用仪器时都会感到 得心应手
  • 得益于简化的菜单结构和设置向导, 用户可以更轻松地设置复杂的解决方案,如:与HydroFORM扫查器配套进行的检测

探测早期的高温氢致(HTHA)缺陷

探测早期的高温氢致(HTHA)缺陷

OmniScan X3探伤仪的实时全聚焦方式(TFM)包络、高分辨率全聚焦方式(TFM)图像(1024 × 1024点),以及64晶片孔径可为早期的高温氢致(HTHA)缺陷生成图像,而在高温氢致缺陷形成的初期探测到缺陷至关重要。

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光谱分析仪(Vanta手持式XRF分析仪、DELTA Professional合金分析仪、DELTA Element分析仪)

工业视频内窥镜(EFER FLASH 900、 IPLEX NX、IPLEX GX/GT、IPLEX G Lite、IPLEX TX、IPLEX YS)、法国EFER紫外荧光内窥镜、磁粉探伤机、反差增强剂,渗透剂等磁粉渗透设备。

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